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MINILED激光恒溫返修系統(tǒng)產品圖片

產品描述：

在MiniLED顯示模組密集封裝中，pcb基板上會布局約幾千到幾萬顆MiniLED,其中單顆MiniLED的尺寸≤200um。而由于Mini-LED的分布較為密集，采用熱風焊接的方式做不良返修導致MiniLED的維修效率低，對單顆芯片的返修不利，MiniLED激光恒溫返修系統(tǒng)很好的解決這方面的缺陷。

主要參數：

1.MiniLED 行業(yè)專用定制全風冷激光器;

2.鎧裝能量光纖，長度5米;

3.帶照明光源，帶測溫接口，帶同軸監(jiān)視CCD接口，接口標準C-mount;

4.高速傳感器實時控溫，全閉環(huán)控制，控溫精度±5度;

5.光學系統(tǒng)焦點處光斑大小： 253*125、365*187、616*305、902*440( ±20微米)可選，光斑范圍內，能量均勻性：>95%;

主要應用：

下游手機、面板和商用顯示屏廠商，專業(yè)媒體LEDinside資料顯示20-21年蘋果MiniLED項目總體投資23億，國內miniLED相關顯示模組封測項目投資總額預計80億，主要是國星光電，兆馳光元，鴻利智匯，瑞豐光電，晶電，深德彩。

以MiniLED返修制程的激光修復焊接應用：

采用激光方案, 可以選擇Chip做De-Soldering

精密Pick & Place來可以移除個別Chip, Chip移除后, 在PAD上點膠小量錫膏

可調整Chip單位的Pick & Place來把良品Chip貼裝正確位置

并使用激光來焊接極小區(qū)域的單個良品Chip(100*200um尺寸)

RGB MiniLED PCB基板：

PN焊接區(qū)域：150um*150um 單個晶粒尺寸：100um*200um

RGB芯片間距：Pitch 0.925mm Pad橫向間距可調160-210um

版本升級迭代：

2021/12量產通知：ABC7601V001R001版本

Mini LED返修焊接用激光返修焊接設備實現，返修焊接中對單顆芯片的重新焊接過程。

2022/12量產通知：ABC7608V001R002版本

Mini LED三合一全自動修復設備，使用激光加自動化實現返修制程里的NG芯片移除，覆晶，再焊接的三合一全自動芯片返修過程。

20xx-12量產通知：

Mini LED激光巨量焊接設備通過激光光束整形對整版芯片進行區(qū)域照射完成巨量焊接過程。